​目前(qián)闆对(duì)闆連(lián)接器的(de)主(zhǔ)要(yào)間(jiān)距有(yǒu)0.4mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.00m、1.27mm。

在(zài)電(diàn)子制造中(zhōng)，整个(gè)設備可(kě)能需要(yào)合适的(de)可(kě)用(yòng)空(kōng)間(jiān)，因为(wèi)如(rú)果(guǒ)電(diàn)路(lù)闆設計(jì)階(jiē)段(duàn)的(de)PCB經(jīng)常占用(yòng)太多(duō)空(kōng)間(jiān)，設備可(kě)能会被(bèi)分(fēn)成(chéng)两(liǎng)块(kuài)或(huò)更(gèng)多(duō)的(de)闆。闆对(duì)闆連(lián)接器可(kě)以(yǐ)連(lián)接闆間(jiān)的(de)電(diàn)源和(hé)信(xìn)号(hào)，完成(chéng)所有(yǒu)連(lián)接。

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闆对(duì)闆連(lián)接器常見(jiàn)的(de)規格和(hé)使用(yòng)地(dì)方(fāng)​

闆对(duì)闆連(lián)接器过(guò)孔技術(shù)允許PCB上(shàng)走(zǒu)線(xiàn)和(hé)元(yuán)件(jiàn)的(de)三(sān)維連(lián)接。第(dì)一(yī)PCB可(kě)以(yǐ)在(zài)沿着PCB的(de)水(shuǐ)平和(hé)垂直(zhí)方(fāng)向(xiàng)上(shàng)使用(yòng)導電(diàn)铜(tóng)迹線(xiàn)。多(duō)加几层(céng)電(diàn)路(lù)闆，双(shuāng)面(miàn)PCB的(de)两(liǎng)面(miàn)之(zhī)間(jiān)几乎会有(yǒu)几块(kuài)單层(céng)PCB。具有(yǒu)五(wǔ)层(céng)的(de)典型多(duō)层(céng)PCB可(kě)以(yǐ)具有(yǒu)小于(yú)0.08英寸(cùn)(2mm)的(de)厚度(dù)。通(tòng)孔具有(yǒu)導電(diàn)的(de)內(nèi)表(biǎo)面(miàn)，可(kě)以(yǐ)在(zài)多(duō)层(céng)PCB的(de)任意两(liǎng)层(céng)之(zhī)間(jiān)传輸電(diàn)流。

由(yóu)于(yú)各(gè)種(zhǒng)成(chéng)熟的(de)技術(shù)，現(xiàn)代(dài)電(diàn)子設備更(gèng)可(kě)靠，制造成(chéng)本(běn)更(gèng)低(dī)。由(yóu)于(yú)两(liǎng)层(céng)或(huò)多(duō)层(céng)铜(tóng)走(zǒu)線(xiàn)之(zhī)間(jiān)的(de)隐藏連(lián)接，多(duō)层(céng)闆的(de)PCB制造曾經(jīng)是(shì)一(yī)个(gè)巨大的(de)挑戰。表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)技術(shù)(SMT)促進(jìn)了(le)小型化(huà)，因为(wèi)元(yuán)件(jiàn)可(kě)以(yǐ)很容易地(dì)安(ān)裝(zhuāng)在(zài)PCB上(shàng)，甚至(zhì)不(bù)需要(yào)鑽(zuàn)孔。在(zài)SMT中(zhōng)，機(jī)器人(rén)裝(zhuāng)置在(zài)将元(yuán)件(jiàn)粘附到(dào)PCB之(zhī)前(qián)，将粘合劑施加到(dào)元(yuán)件(jiàn)的(de)下(xià)側。元(yuán)件(jiàn)的(de)預鍍锡(xī)引線(xiàn)上(shàng)的(de)引線(xiàn)和(hé)PCB上(shàng)的(de)預鍍锡(xī)焊盤上(shàng)的(de)引線(xiàn)将被(bèi)回(huí)流。當PCB冷(lěng)卻时(shí)，焊接过(guò)程完成(chéng)。