​射頻連(lián)接器的(de)發(fà)展(zhǎn)方(fāng)向(xiàng)和(hé)發(fà)展(zhǎn)趨勢如(rú)下(xià)所示：

微型化(huà)：伴随着整个(gè)設備系(xì)統的(de)微型化(huà)，RF連(lián)接器的(de)容積愈来(lái)愈小，如(rú)SSMB、MMCX等一(yī)系(xì)列，容積特(tè)别小。

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高(gāo)頻率：國(guó)外(wài)HP早(zǎo)就(jiù)在(zài)多(duō)年(nián)前(qián)便已發(fà)布頻率已經(jīng)到(dào)了(le)110GHz的(de)RF連(lián)接器。國(guó)內(nèi)通(tòng)用(yòng)産品使用(yòng)頻率不(bù)得超过(guò)40GHz。软(ruǎn)電(diàn)缆(lǎn)使用(yòng)頻率不(bù)得超过(guò)10GHz，半剛電(diàn)缆(lǎn)不(bù)得超过(guò)20GHz。

多(duō)功能：除起(qǐ)橋(qiáo)梁(liáng)作(zuò)用(yòng)外(wài)，兼具解決信(xìn)号(hào)的(de)功率功能，如(rú)过(guò)濾、調相位(wèi)、混頻、衰减、檢波、限幅等。

低(dī)駐波、低(dī)損耗：滿足武器裝(zhuāng)備和(hé)精密測量(liàng)的(de)需求。

大容量(liàng)、大功率：關(guān)鍵融入(rù)高(gāo)速通(tòng)道(dào)的(de)發(fà)展(zhǎn)需求。